半導體芯片顆粒真空包裝機價格

半導體芯片真空包裝機適用于電子產品，如半導體，晶片，ＩＣ等，布料，棉羊毛制品，海綿等，進行真空包裝，降低包裝體積，節(jié)省您的物流成本，針對食品，蔬菜，海鮮，電子等產品充入氮氣或其他氣體，保持新鮮，原味，并可防撞擊，整機性能穩(wěn)定，是電子廠、線路板廠、五金廠及玩具廠等的真空理想設備。

半導體芯片真空包裝機技術特點：

1、真空浦，氣驅，低噪。

2、采用微電腦控制系統，薄膜式漢顯操作界面；

3、封口加熱變壓器采用不間斷工作制，可靠；

4、可靠的三檔封口溫度調校的系統，適合各種不同的包裝材料；

5、亞客德氣動元件，驅動氣嘴和封口的動作，完成密封，真空和封口的功能；

半導體芯片真空包裝機技術參數：

品名/規(guī)格 ZH-ZKJ-800

包裝能力（包） 3～10

封口尺寸 L800*W5～10

包裝尺寸 L不限×W800×H不限

電源 220V/380V 50Hz-60Hz

總功率 2.0KW

真空度 0.2KPa

機器重量 90kg

外形尺寸 L870×W460×H1050

售后服務：

1、負責為客戶免費安裝、調試直正常運行；

2、免費為用戶提供基本操作、日常保養(yǎng)的培訓服務；

3、自設備驗收合格之日起按原廠家標準保修條例對本項目的設備提供保修服務；

4、免費提供一年保修服務，保修期外的設備僅按成本價收取故障配件費，免人工費；

5、將免費提供系統及硬件設備升級的技術咨詢；

6、將不定期訪問用戶，了解系統及設備的運行情況，及時解決用戶使用中的問題。

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